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高通、英特尔、三星、联发科物联网芯片战

    2016-01-25 11:10

物联网(IoT)相关芯片市场大战全面开打,全球芯片大厂英特尔(Intel)、三星电子 (Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)及联发科等纷瞄准物联网商机,竞相推出相关芯片产品,尽管目前重量级客户还未现身,然这几家半导体大厂均全力擘画物联网蓝图,希望吸引潜在客户下大单。

英特尔在2015年推出开放型整合芯片组 Curie,希望加速开拓商用物联网市场,并拉拢更多合作厂商,Curie可让物联网开发者应用在穿戴式设备、游戏机等各种设备上,内含资讯处理、存储器 与通讯芯片,搭载6轴整合感测器(Combo sensor),可在低电量下侦测加速度与动作,可测量使用者的运动量、步数与移动距离等数值。

英特尔自第1季起将以不到10美元的价格供应Curie芯片组,并透过美国实境竞赛节目America’s Greatest Makers,提供100万美元奖金,吸引参赛者使用Curie创作穿戴式或智能设备,不仅搜集创意,亦达到宣传效果。

三星2016年将量产物联网用途的开放型芯片组Artik,正积极寻找可能的客户,三星为扩大芯片应用范围,将Artik依功能与尺寸区隔,推出可用于门锁、智能灯具、火灾侦测器等超小型低功率设备用的Artik 1,用于相机或智能手表等小型高阶设备的Artik 5,以及用于智能型电视、无人机等大型复合设备的Artik 10。

另外,三星还推出健康医疗用途的物联网生物芯片组Bio-Processor,可测量体脂肪、骨骼肌肉量、心跳与皮肤温度等资讯,预计2017年上半搭载Bio-Processor的小型健康管理设备便会推出。

高通物联网芯片锁定无人机与智能车等领域,高通日前透过腾讯、零度智控等大陆业者的无人机,展出无人机用芯片组Snapdragon Flight;高通亦推出智能车用芯片组Snapdragon 820A,能提供汽车导航的先进驾驶辅助系统(ADAS)等功能,并协助采用高通车用应用处理器(AP)的奥迪(Audi)、BMW等客户,开发自动驾驶 功能。

高通计划透过既有无线通讯芯片产品客户群,扩展物联网芯片市场势力,2015年高通透过物联网应用市场创造约10亿美元营收,并期望2016年物联网芯片事业营收再成长10%。

至于联发科则透过独立事业处(BU)专注物联网芯片发展,不仅持续扩充研发人员规模,并锁定穿戴式设备、智能家居等应用领域,近期已推出家庭物联网方案MT7697,可将各类小型设备、智能电器连结至手机及云端应用等。


来源:Digitimes
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责任编辑:林嵩