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亿万级市场:国产芯片现状与破局

    2018-01-29 10:40

前几日海力士、三星半导体年终奖6个月工资的新闻刷爆朋友圈。而这背后,却是中国企业的血泪。

自从去年下半年,包括电源配件、MCU等诸多硬件成本上涨,让方案与产品品牌商与代工厂叫苦不迭。存储芯片占据芯片市场三分之一,我国还未真正产品化的存储芯片,几乎所有存储芯片都需进口,存储伴随业界硬件同步上涨,居高不下的内存价格让更是内存厂商们赚得盆满钵满,旗下员工也将因此受益。虽紫光旗下长江存储实现存储芯片零的突破,不过真正生产并规模量产,还需时日,也意味着国内企业在今后一段时间内,还将继续给三星半导体、海力士贡献利润。

三星半导体、海力士价格上涨的背后,是国内企业的血泪

自从,2014年6月,国家编制完成《促进集成电路产业发展纲要》,明确以财政扶持和股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展,并与同年9月,初步成立基金管理公司,预计筹备1000亿资本激励集成电路市场。国家集全国力量攻破集成电路的决心,让行业称赞。尽管远方希望巨大,当下飞涨的集成电路成本又将国内企业拉回现实。本次硬件成本涨价的一个原因,便是国外集成电路供应断货,国内厂家却无法及时替补。

面对“突破”这个难题,国内芯片企业们是如何面对?在科技发展急速的当下,时间耗技术与技术换时间对国家物联网的发展,最终可能是两种结果——“掉队”或“超越”。

芯片架构、设计、流片、生产各个环节技术复杂,不排除靠砸人、砸钱可一一攻克,我们耗费最大的代价还是时间——以前台积电技术核心梁孟松刚到三星半导体为例,台积电曾表示,到三星的梁孟松即便能做到对台积电技术缄口,但只要对三星研究的某些方向摇摇头,就能让三星少走几年的弯路。而这几年,我们自己耗费不起。

梁孟松的一个摇头,三星节省的可能就是几年时间

当下技术换时间应该是我国芯片发展的主调。在移动终端与服务器芯片行业,中国在中高端行业还有段路要追。看到中国大陆在芯片的巨大动作,芯片巨头们也开始为未来布局。2016年,全球移动芯片老大高通与贵州省政府签订战略合作协议,宣布共同成立合资公司贵州华芯通半导体技术有限公司,专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片组技术;继高通后,同年另一芯片大佬英特尔也宣布与清华清华大学、澜起科技联手研发融合可重构计算和英特尔x86架构技术的新型通用处理器(主要面向服务器芯片市场)。

到中国大陆联合本地机构建厂,是芯片厂家们对中国政府内部芯片规划的“妥协”,也是巨头们对中国市场的渴求。在国内企业还不能及时补位时刻,国内企业的上“上贡路”还得继续——市场换技术,尽管“屈辱”,在国内技术、工艺缺失下,是不得不经历的阶段。

如今,降临中芯国际的梁孟松,估计不会简单对某些方向摇头,其在台积电、三系半导体的技术经验有望协助中芯国际实现14nm;华为海思自主研发的麒麟系列芯片已可比肩高通;紫光自研32层64G芯片,不仅取得国产零突破,更有望在2018年Q3季度量产。在众巨头技术垄断、专利挤压下,同时尽管在设计、生产等诸多方面还有差距,国产芯片企业毅然缓步向前。

海思的蜕变,少不了华为设备/终端部门的支持

对正忍受国外芯片涨价压榨的国内产品或方案企业讲,为支持国产芯片发展,针对国内芯片企业要在一定程度上允许其试错。

要知道,每款芯片的研发、生产,都耗费芯片公司巨大时间与资源。以国内华为海思的崛起是建立在拥有自身终端设备的试错——从当年的发热、发烫到现在的超计算力,尽管当年也曾被公司内部各种诟病,海思芯片仍应该感谢帮助他们的终端与设备部门。

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责任编辑:沙均奖